창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VMS-81-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VMS-81 Series | |
3D 모델 | VMS-81-30 | |
종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
제품군 | AC DC 컨버터 | |
제조업체 | CUI Inc. | |
계열 | VMS-81 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 개방형 프레임 | |
출력 개수 | 1 | |
전압 - 입력 | 90 ~ 260 VAC | |
전압 - 출력 1 | 30V | |
전압 -출력 2 | - | |
전압 - 출력 3 | - | |
전압 - 출력 4 | - | |
전류 - 출력(최대) | 2.66A | |
전력(와트) | 80W | |
응용 제품 | 의료 | |
전압 - 분리 | 6.653V(6.653V) | |
효율 | 81% | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C(부하 경감 포함) | |
특징 | 범용 입력 | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
크기/치수 | 5.00" L x 3.01" W x 1.11" H(127.0mm x 76.5mm x 28.1mm) | |
최소 부하 필요 | - | |
승인 | CE, cURus, TUV | |
전력(와트) - 최대 | 80W | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | VMS8130 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VMS-81-30 | |
관련 링크 | VMS-8, VMS-81-30 데이터 시트, CUI Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R6CXCAJ | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CXCAJ.pdf | |
![]() | 416F38025AKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025AKT.pdf | |
![]() | IRF9362PBF | MOSFET 2P-CH 30V 8A 8SOIC | IRF9362PBF.pdf | |
![]() | CG6747AT | CG6747AT CYPRESS TSOPII44 | CG6747AT.pdf | |
![]() | 18FLZ-RSM2-GB-TB(LF)(SN) | 18FLZ-RSM2-GB-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 18FLZ-RSM2-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | M166Q115-4CGX626CA | M166Q115-4CGX626CA ANTEL BGA | M166Q115-4CGX626CA.pdf | |
![]() | BA3123F-E2 | BA3123F-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA3123F-E2.pdf | |
![]() | W566B0604V01 | W566B0604V01 WINBOND SMD or Through Hole | W566B0604V01.pdf | |
![]() | 16C850CJ | 16C850CJ EXRA PLCC | 16C850CJ.pdf | |
![]() | R6202 | R6202 BRADY SMD or Through Hole | R6202.pdf | |
![]() | BZX55F4V3 | BZX55F4V3 TFK DO-35 | BZX55F4V3.pdf | |
![]() | CSF03001 | CSF03001 SAUROSRL SMD or Through Hole | CSF03001.pdf |