창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VM10JB33R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VM, MVM Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | VM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" L x 0.472" W(16.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 | 1.374"(34.90mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | VM 10 33 5% B VM10335%B VM10335%B-ND VM1033JB VM1033JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VM10JB33R0 | |
| 관련 링크 | VM10JB, VM10JB33R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C330FAGAC | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C330FAGAC.pdf | |
![]() | CDV30FF392FO3F | MICA | CDV30FF392FO3F.pdf | |
![]() | CDRH127-4R7M | CDRH127-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH127-4R7M.pdf | |
![]() | 3433-6303 | 3433-6303 M SMD or Through Hole | 3433-6303.pdf | |
![]() | BZV58-C15 | BZV58-C15 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV58-C15.pdf | |
![]() | MSM6281-0-409CSP | MSM6281-0-409CSP Qualcomm SMD or Through Hole | MSM6281-0-409CSP.pdf | |
![]() | GT15J301(Q) | GT15J301(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | GT15J301(Q).pdf | |
![]() | SF 26 | SF 26 VISHAY DO15 | SF 26.pdf | |
![]() | TMS55161DGH70 | TMS55161DGH70 TMS SOIC | TMS55161DGH70.pdf | |
![]() | 2SC690-01 | 2SC690-01 MIT SMD or Through Hole | 2SC690-01.pdf |