창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS3012T-100MR72 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS3012 Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1813 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 720mA | |
| 전류 - 포화 | 720mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 336m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3688-2 VLS3012T100MR72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS3012T-100MR72 | |
| 관련 링크 | VLS3012T-, VLS3012T-100MR72 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A9R1DAT2A | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A9R1DAT2A.pdf | |
![]() | DSC1121CI1-024.0000 | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI1-024.0000.pdf | |
![]() | SD73C168-26 | SD73C168-26 AUK QFP | SD73C168-26.pdf | |
![]() | 2N2062 | 2N2062 MOT TO-3 | 2N2062.pdf | |
![]() | LS156 | LS156 NA SMD or Through Hole | LS156.pdf | |
![]() | 10Z6 | 10Z6 OMRON DIP-8 | 10Z6.pdf | |
![]() | IX0506 | IX0506 SHARP DIP-30P | IX0506.pdf | |
![]() | c01610h0190032 | c01610h0190032 amphenol SMD or Through Hole | c01610h0190032.pdf | |
![]() | HFBR-0416 | HFBR-0416 AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-0416.pdf | |
![]() | MX663DW | MX663DW CML SOIC | MX663DW.pdf | |
![]() | T589N24TOF | T589N24TOF EUPEC SMD or Through Hole | T589N24TOF.pdf | |
![]() | MT48V16M16LFFG-8 XT | MT48V16M16LFFG-8 XT MICRON BGA | MT48V16M16LFFG-8 XT.pdf |