창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS252015ET-1R0N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS252015E Series, Commercial | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.75A | |
| 전류 - 포화 | 1.95A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 82m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-6644-2 VLS252015ET1R0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS252015ET-1R0N | |
| 관련 링크 | VLS252015, VLS252015ET-1R0N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X8R2A333M125AD | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X8R2A333M125AD.pdf | |
![]() | VJ0402D0R1CLBAP | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1CLBAP.pdf | |
![]() | VKP102MCQEF0KR | 1000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | VKP102MCQEF0KR.pdf | |
![]() | D0Z14G16 | FUSE CARTRIDGE 16A 380VAC/250VDC | D0Z14G16.pdf | |
![]() | TXD2SA-2M-1.5V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form D) Surface Mount | TXD2SA-2M-1.5V-Z.pdf | |
![]() | KLB-402VN | KLB-402VN ROHM DIP | KLB-402VN.pdf | |
![]() | XPF575AN | XPF575AN TI SSOP | XPF575AN.pdf | |
![]() | 100UF/63V 10*13 | 100UF/63V 10*13 Cheng SMD or Through Hole | 100UF/63V 10*13.pdf | |
![]() | UES1302E3 | UES1302E3 MSC DO-41 | UES1302E3.pdf | |
![]() | SSG150C-30 | SSG150C-30 SANREX SCR | SSG150C-30.pdf | |
![]() | MAX4995AAVB+T | MAX4995AAVB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4995AAVB+T.pdf | |
![]() | MCCQ03 | MCCQ03 POLYFET SMD or Through Hole | MCCQ03.pdf |