창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS252012T-3R3MR99 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS252012 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1812 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | 1.4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 272m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3671-2 VLS252012T3R3MR99 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS252012T-3R3MR99 | |
| 관련 링크 | VLS252012T, VLS252012T-3R3MR99 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848630094Y5 | 30µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP1848630094Y5.pdf | |
![]() | Y0007100R000D9L | RES 100 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y0007100R000D9L.pdf | |
![]() | M11B16161A/ESM | M11B16161A/ESM ESMT SMD or Through Hole | M11B16161A/ESM.pdf | |
![]() | WSC31326.1 | WSC31326.1 ORIGINAL BGA-388D | WSC31326.1.pdf | |
![]() | UPD65030G26 | UPD65030G26 NEC QFP64 | UPD65030G26.pdf | |
![]() | DS3101A14S-2S | DS3101A14S-2S AMPHENOL SMD or Through Hole | DS3101A14S-2S.pdf | |
![]() | 0237+ | 0237+ ORIGINAL SOT153 | 0237+.pdf | |
![]() | TE1SP1009-05 . | TE1SP1009-05 . AMIS SOP28 | TE1SP1009-05 ..pdf | |
![]() | EG80296SA40 | EG80296SA40 INTEL QFP | EG80296SA40.pdf | |
![]() | NTS0102GF | NTS0102GF NXP SMD or Through Hole | NTS0102GF.pdf |