창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS252010T-2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS252010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1812 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | 1.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4247-2 VLS252010T2R2M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS252010T-2R2M | |
| 관련 링크 | VLS252010, VLS252010T-2R2M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z30077001 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z30077001.pdf | |
![]() | Y09440R25000D0L | RES 0.25 OHM 10W 0.5% RADIAL | Y09440R25000D0L.pdf | |
![]() | D2MV-1L11-1C3 | D2MV-1L11-1C3 OMRON SMD or Through Hole | D2MV-1L11-1C3.pdf | |
![]() | TL431AILPR5 | TL431AILPR5 TI TO92 | TL431AILPR5.pdf | |
![]() | 614BG-0799GW=P3 | 614BG-0799GW=P3 TOKO SMD or Through Hole | 614BG-0799GW=P3.pdf | |
![]() | B3S-1100 | B3S-1100 Omron 1K | B3S-1100.pdf | |
![]() | AMA829P | AMA829P ORIGINAL DFN2X2-6PP | AMA829P.pdf | |
![]() | UPB222C | UPB222C NEC DIP-14 | UPB222C.pdf | |
![]() | K4F1716110-JC60 | K4F1716110-JC60 SAMSUNG QQ- | K4F1716110-JC60.pdf | |
![]() | NCH089B-44.0000MHZ | NCH089B-44.0000MHZ FAIRCHILD SMD or Through Hole | NCH089B-44.0000MHZ.pdf | |
![]() | AIC1642-30PUTR | AIC1642-30PUTR AIC SMD or Through Hole | AIC1642-30PUTR.pdf |