창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VLS252010T-1R0N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VLS252010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1812 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | VLS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 1.7A | |
전류 - 포화 | 1.8A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 85m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4245-2 VLS252010T1R0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VLS252010T-1R0N | |
관련 링크 | VLS252010, VLS252010T-1R0N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 402F16022IDR | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022IDR.pdf | |
![]() | LT42502/HI/I | LT42502/HI/I LT SOP8 | LT42502/HI/I.pdf | |
![]() | TLOE33CP | TLOE33CP TOSHIBA ROHS | TLOE33CP.pdf | |
![]() | ISL232IBE | ISL232IBE ORIGINAL SOP | ISL232IBE.pdf | |
![]() | TLP350. | TLP350. TOSHIBA SOP-8 | TLP350..pdf | |
![]() | MAX3313EEUB | MAX3313EEUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX3313EEUB.pdf | |
![]() | LTC4065EDC#TRMTRPBF | LTC4065EDC#TRMTRPBF LT DFN6 | LTC4065EDC#TRMTRPBF.pdf | |
![]() | MXG261S2-1.0 | MXG261S2-1.0 MCA QFP | MXG261S2-1.0.pdf | |
![]() | DS7812J/883B | DS7812J/883B NS DIP | DS7812J/883B.pdf | |
![]() | RHU003N03--T106-Z11 | RHU003N03--T106-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RHU003N03--T106-Z11.pdf |