창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VLS252010HBX-6R8M-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VLS252010HBX-1 Series | |
주요제품 | VLS-HBX-1 Series Power Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | VLS-HBX-1 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 금속 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.1A | |
전류 - 포화 | 750mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 406m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173023-2 VLS252010HBX-6R8M-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VLS252010HBX-6R8M-1 | |
관련 링크 | VLS252010HB, VLS252010HBX-6R8M-1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 885012006003 | 15pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012006003.pdf | |
![]() | ESS225M050AB2AA | ESS225M050AB2AA ARCOTRNIC DIP | ESS225M050AB2AA.pdf | |
![]() | R46KI3470JPNOM | R46KI3470JPNOM KE SMD or Through Hole | R46KI3470JPNOM.pdf | |
![]() | TLV32014KIDBTRG4 | TLV32014KIDBTRG4 TI SMD or Through Hole | TLV32014KIDBTRG4.pdf | |
![]() | MIC5239-3.15BM | MIC5239-3.15BM MICREL SOP8 | MIC5239-3.15BM.pdf | |
![]() | TML348F0002C | TML348F0002C DSP BGA | TML348F0002C.pdf | |
![]() | B32613A0473J008 | B32613A0473J008 EPCOS DIP | B32613A0473J008.pdf | |
![]() | 99T35 | 99T35 MOT QFP | 99T35.pdf | |
![]() | M36POR9070E1ZACE | M36POR9070E1ZACE ST SMD or Through Hole | M36POR9070E1ZACE.pdf | |
![]() | BU2092F, | BU2092F, ROHM SMD-18 | BU2092F,.pdf | |
![]() | FK22X7R1E685M | FK22X7R1E685M TDK DIP | FK22X7R1E685M.pdf | |
![]() | CR0603-10W-1211FT | CR0603-10W-1211FT VenkelCorp SMD or Through Hole | CR0603-10W-1211FT.pdf |