창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS252008ET-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS252008E Series | |
| 주요제품 | VLS-E-CA Series Automotive Low-Profile Power Inductor | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | 730mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 416m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-15824-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS252008ET-3R3M | |
| 관련 링크 | VLS252008, VLS252008ET-3R3M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H223K080AD | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H223K080AD.pdf | |
![]() | AT0603DRD07931RL | RES SMD 931 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07931RL.pdf | |
![]() | MCU08050C9102FP500 | RES SMD 91K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C9102FP500.pdf | |
![]() | 27C64A/BXA-25 | 27C64A/BXA-25 ORIGINAL DIP | 27C64A/BXA-25.pdf | |
![]() | MX88V44 | MX88V44 MXIC QFP-64 | MX88V44.pdf | |
![]() | 89T | 89T ORIGINAL SOP | 89T.pdf | |
![]() | 2SK183 | 2SK183 ORIGINAL TO-3 | 2SK183.pdf | |
![]() | TIGM5M-6S-BL-NBL | TIGM5M-6S-BL-NBL CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | TIGM5M-6S-BL-NBL.pdf | |
![]() | NZX15C,133 | NZX15C,133 NXP SOD27 | NZX15C,133.pdf | |
![]() | 52976-1672 | 52976-1672 MOLEX SMD or Through Hole | 52976-1672.pdf | |
![]() | MAX6424UK17-T | MAX6424UK17-T MAXIM SOT23-5 | MAX6424UK17-T.pdf |