창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS252008ET-1R5N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS252008E Series | |
| 주요제품 | VLS-E-CA Series Automotive Low-Profile Power Inductor | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 910mA | |
| 전류 - 포화 | 1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 248m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-15822-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS252008ET-1R5N | |
| 관련 링크 | VLS252008, VLS252008ET-1R5N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32S27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32S27M00000.pdf | |
![]() | CRCW0402510RJNED | RES SMD 510 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402510RJNED.pdf | |
![]() | 114BF1C502 | 114BF1C502 HONEYWELL SMD or Through Hole | 114BF1C502.pdf | |
![]() | AM79Q02X | AM79Q02X N/A PLCC | AM79Q02X.pdf | |
![]() | CP12(XHZ) | CP12(XHZ) PROTEK SOT163 | CP12(XHZ).pdf | |
![]() | H13K-64.000-18-30-EXT-T | H13K-64.000-18-30-EXT-T RALTRON SMD or Through Hole | H13K-64.000-18-30-EXT-T.pdf | |
![]() | CL10B103KB | CL10B103KB SAMSUNG SMD | CL10B103KB.pdf | |
![]() | HA13456K | HA13456K HIT SDIP | HA13456K.pdf | |
![]() | QG82945PL-SL8V4 | QG82945PL-SL8V4 INTEL BGA | QG82945PL-SL8V4.pdf | |
![]() | IRFSL4610 | IRFSL4610 IR SMD or Through Hole | IRFSL4610.pdf | |
![]() | RB-1224D/H | RB-1224D/H RECOM DIPSIP | RB-1224D/H.pdf | |
![]() | ADS6124IRHBRG4 | ADS6124IRHBRG4 TI QFN-32 | ADS6124IRHBRG4.pdf |