창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS201612HBX-R68M-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS201612HBX-1 Series | |
| 주요제품 | VLS-HBX-1 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS-HBX-1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.77A | |
| 전류 - 포화 | 3.02A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 54m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173019-2 VLS201612HBX-R68M-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS201612HBX-R68M-1 | |
| 관련 링크 | VLS201612HB, VLS201612HBX-R68M-1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ADR03 | ADR03 AD SOP8 | ADR03.pdf | |
![]() | BZD23-C130 | BZD23-C130 Phi DIP | BZD23-C130.pdf | |
![]() | 1N5392-1481 | 1N5392-1481 PANJIT SMD or Through Hole | 1N5392-1481.pdf | |
![]() | 50100047220 | 50100047220 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | 50100047220.pdf | |
![]() | 0201-19.1K | 0201-19.1K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-19.1K.pdf | |
![]() | OBG-15L42C-1033B | OBG-15L42C-1033B BSE MIC(WGH- | OBG-15L42C-1033B.pdf | |
![]() | CYK128K16SCCBU-70BVI | CYK128K16SCCBU-70BVI CY BGA-48D | CYK128K16SCCBU-70BVI.pdf | |
![]() | B529 | B529 INFINEON TO220-7 | B529.pdf | |
![]() | NE57811S-T | NE57811S-T PHILIPS SPAK-5 | NE57811S-T.pdf | |
![]() | XC2S100-5CPQ208 | XC2S100-5CPQ208 XILINX QFP | XC2S100-5CPQ208.pdf | |
![]() | DF1BD-5P-2.5DSA(05) | DF1BD-5P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1BD-5P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | SC16C2550BIB48- | SC16C2550BIB48- NXP TQFP48 | SC16C2550BIB48-.pdf |