창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS201610HBX-R24M-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS201610HBX-1 Series | |
| 주요제품 | VLS-HBX-1 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS-HBX-1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 240nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.7A | |
| 전류 - 포화 | 4.82A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172393-2 VLS201610HBX-R24M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS201610HBX-R24M-1 | |
| 관련 링크 | VLS201610HB, VLS201610HBX-R24M-1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CAY10-202J4LF | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 0804 | CAY10-202J4LF.pdf | |
![]() | AT1628 | AT1628 ORIGINAL SOP | AT1628.pdf | |
![]() | TLC1543IDR | TLC1543IDR ORIGINAL DIP | TLC1543IDR.pdf | |
![]() | EQ82C6638AT97CD | EQ82C6638AT97CD ETEQ BGA | EQ82C6638AT97CD.pdf | |
![]() | M74F11P | M74F11P MIT DIP14P | M74F11P.pdf | |
![]() | T494T156K004AT | T494T156K004AT KEMET SMD | T494T156K004AT.pdf | |
![]() | X76F640AF | X76F640AF ORIGINAL SOP-8 | X76F640AF.pdf | |
![]() | TA-035TCMSR47M-AR | TA-035TCMSR47M-AR ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-035TCMSR47M-AR.pdf | |
![]() | EP4SE820H35I4N | EP4SE820H35I4N ALTERA BGA | EP4SE820H35I4N.pdf | |
![]() | PIC16LF877A-I/PT(PROG) | PIC16LF877A-I/PT(PROG) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF877A-I/PT(PROG).pdf | |
![]() | 2SD24D | 2SD24D SANYO TO-66 | 2SD24D.pdf | |
![]() | MAX6849KAVD7-T | MAX6849KAVD7-T MAX SMD or Through Hole | MAX6849KAVD7-T.pdf |