창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS2010ET-R56N-CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS2010E-CA Series, Automotive | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS-E-CA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 2.05A | |
| 전류 - 포화 | 2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.079" W(2.00mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-174117-2 VLS2010ET-R56N-CA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS2010ET-R56N-CA | |
| 관련 링크 | VLS2010ET-, VLS2010ET-R56N-CA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FPZ140WV50036CB1 | 50pF 30000V(30kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 5.512" Dia x 2.047" W(140.00mm x 52.00mm) | FPZ140WV50036CB1.pdf | |
![]() | 416F40635CAR | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635CAR.pdf | |
![]() | ITP-1452-24 | ITP-1452-24 ORIGINAL DIP | ITP-1452-24.pdf | |
![]() | PEB2260MV3.0 | PEB2260MV3.0 ST PLCC | PEB2260MV3.0.pdf | |
![]() | AD7303BRZ-REEL | AD7303BRZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD7303BRZ-REEL.pdf | |
![]() | 13655 | 13655 DES SMD or Through Hole | 13655.pdf | |
![]() | MB86H25BAPMT-G-BND-E | MB86H25BAPMT-G-BND-E FUJITSU QFP | MB86H25BAPMT-G-BND-E.pdf | |
![]() | VI230IW | VI230IW VICOR SMD or Through Hole | VI230IW.pdf | |
![]() | 592D476X9010T | 592D476X9010T ORIGINAL SMD or Through Hole | 592D476X9010T.pdf | |
![]() | N490SH18 | N490SH18 WESTCODE SMD or Through Hole | N490SH18.pdf | |
![]() | RN73E2BT2742F | RN73E2BT2742F KOA SMD | RN73E2BT2742F.pdf | |
![]() | SG809-TXN3/TR | SG809-TXN3/TR SGMICRO SOT23-3 | SG809-TXN3/TR.pdf |