창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLM10555T-R56M120-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLM10555T-R56M120-3 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 12A | |
| 전류 - 포화 | 34A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.417" L x 0.413" W(10.60mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.220"(5.60mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-9523-2 VLM10555TR56M1203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLM10555T-R56M120-3 | |
| 관련 링크 | VLM10555T-R, VLM10555T-R56M120-3 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RM2012A-103/203-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012A-103/203-PBVW10.pdf | |
![]() | YC162-JR-073K3L | RES ARRAY 2 RES 3.3K OHM 0606 | YC162-JR-073K3L.pdf | |
![]() | 6135293-11 | 6135293-11 IBM SMD or Through Hole | 6135293-11.pdf | |
![]() | PBRC4.00AR | PBRC4.00AR Kyocera (2KREEL)BROKENREEL | PBRC4.00AR.pdf | |
![]() | DP3886AVF | DP3886AVF NS QFP | DP3886AVF.pdf | |
![]() | 3842***** | 3842***** ON DIP | 3842*****.pdf | |
![]() | ST16C654CQ/IQ | ST16C654CQ/IQ EXRA QFP | ST16C654CQ/IQ.pdf | |
![]() | XVBBBCNANF-14.31818M | XVBBBCNANF-14.31818M TAITIEN SMD | XVBBBCNANF-14.31818M.pdf | |
![]() | 39289088 | 39289088 Molex SMD or Through Hole | 39289088.pdf | |
![]() | HP165EEP | HP165EEP ORIGINAL TSSOP | HP165EEP.pdf | |
![]() | NJM2108S | NJM2108S JRC ZIP | NJM2108S.pdf | |
![]() | X836RN4073 | X836RN4073 ORIGINAL QFN | X836RN4073.pdf |