창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLF5014ST-2R2M2R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLF5014S Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1812 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.3A | |
| 전류 - 포화 | 3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 73m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.181" W(4.80mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-4238-2 VLF5014ST2R2M2R3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLF5014ST-2R2M2R3 | |
| 관련 링크 | VLF5014ST-, VLF5014ST-2R2M2R3 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB4992V | RES SMD 49.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB4992V.pdf | |
![]() | Y1629448R000T0R | RES SMD 448 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629448R000T0R.pdf | |
![]() | TC-0102R-K00 | TC-0102R-K00 DC SMD or Through Hole | TC-0102R-K00.pdf | |
![]() | 74ALVTH16245MEAX | 74ALVTH16245MEAX FSC SSOP | 74ALVTH16245MEAX.pdf | |
![]() | HZM6CTR | HZM6CTR ORIGINAL SOT-23 | HZM6CTR.pdf | |
![]() | L64108E | L64108E LSI SMD or Through Hole | L64108E.pdf | |
![]() | G2R-24-DC12VBYOMB | G2R-24-DC12VBYOMB OMRON SMD or Through Hole | G2R-24-DC12VBYOMB.pdf | |
![]() | HG302C-15 | HG302C-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG302C-15.pdf | |
![]() | A0509M-1W | A0509M-1W MORNSUN SIP | A0509M-1W.pdf | |
![]() | LM20125 | LM20125 NS Etssop-16 | LM20125.pdf | |
![]() | FSM050-1210 | FSM050-1210 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSM050-1210.pdf | |
![]() | UL1589-24AWG-B-19*0.12 | UL1589-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1589-24AWG-B-19*0.12.pdf |