창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLF3010ST-2R2M1R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLF3010S Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1810 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 92m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.110" W(3.00mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4546-2 VLF3010ST2R2M1R1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLF3010ST-2R2M1R1 | |
| 관련 링크 | VLF3010ST-, VLF3010ST-2R2M1R1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH101VNN332MR40W | 3300µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH101VNN332MR40W.pdf | |
![]() | GRM1555C1H9R1CA01J | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R1CA01J.pdf | |
![]() | GMBT2907A | GMBT2907A GTM SOT-23 | GMBT2907A.pdf | |
![]() | AA3020ARWC/Z | AA3020ARWC/Z KIBGBRIGHT ROHS | AA3020ARWC/Z.pdf | |
![]() | 1AB15839AFAZ | 1AB15839AFAZ ST BGA | 1AB15839AFAZ.pdf | |
![]() | NLV45T-1R2J-PF | NLV45T-1R2J-PF TDK SMD or Through Hole | NLV45T-1R2J-PF.pdf | |
![]() | 6323219 | 6323219 TYCO SMD or Through Hole | 6323219.pdf | |
![]() | MN101D02FLE1 | MN101D02FLE1 MIT QFP | MN101D02FLE1.pdf | |
![]() | QSMS-C699 | QSMS-C699 AGILENT SMD | QSMS-C699.pdf | |
![]() | UPC3625GD | UPC3625GD NEC QFP120 | UPC3625GD.pdf | |
![]() | ERJ2GEYJ000X | ERJ2GEYJ000X panasonic SMD | ERJ2GEYJ000X.pdf | |
![]() | XC5VLX85-3FFG676C | XC5VLX85-3FFG676C XILINX BGA | XC5VLX85-3FFG676C.pdf |