창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VLF252015MT-3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VLF252015MT Series, Commercial | |
주요제품 | VLF-M Series Low-Profile Power Inductor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | VLF-M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.7A | |
전류 - 포화 | 710mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-15815-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VLF252015MT-3R3M | |
관련 링크 | VLF252015, VLF252015MT-3R3M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TMJ107BB7473KAHT | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMJ107BB7473KAHT.pdf | |
![]() | CX3225GB18432D0HEQZ1 | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432D0HEQZ1.pdf | |
![]() | 1782R-63J | 62µH Unshielded Molded Inductor 92mA 6.7 Ohm Max Axial | 1782R-63J.pdf | |
![]() | 682/1250V CBB28 P=10 | 682/1250V CBB28 P=10 ORIGINAL P10 | 682/1250V CBB28 P=10.pdf | |
![]() | 152D476X0010B2 | 152D476X0010B2 VISHAY SMD | 152D476X0010B2.pdf | |
![]() | 2SC3074. | 2SC3074. TOSHIBA SOT-252 | 2SC3074..pdf | |
![]() | AA7811 | AA7811 ASTEC MODULE | AA7811.pdf | |
![]() | TIDX05PB2 | TIDX05PB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIDX05PB2.pdf | |
![]() | BSM35GD120DLCE3224 | BSM35GD120DLCE3224 INF SMD or Through Hole | BSM35GD120DLCE3224.pdf | |
![]() | FWIXP425BB266 | FWIXP425BB266 INTEL BGA | FWIXP425BB266.pdf | |
![]() | M66004AFP | M66004AFP MIT SSOP | M66004AFP.pdf | |
![]() | 63ME150AX | 63ME150AX SANYO DIP | 63ME150AX.pdf |