창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VLF252015MT-1R5N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VLF252015MT Series, Commercial | |
주요제품 | VLF-M Series Low-Profile Power Inductor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | VLF-M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1.5µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 2.58A | |
전류 - 포화 | 1.02A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 39m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-15812-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VLF252015MT-1R5N | |
관련 링크 | VLF252015, VLF252015MT-1R5N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
B43231F2337M | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231F2337M.pdf | ||
C1608C0G1H471K080AA | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H471K080AA.pdf | ||
ECW-F4754RHL | 0.75µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.484" W (20.50mm x 12.30mm) | ECW-F4754RHL.pdf | ||
IRF64015 | IRF64015 FSC TO-220 | IRF64015.pdf | ||
UPD65651 | UPD65651 NEC QFP | UPD65651.pdf | ||
SS41G | SS41G HONEYWELL TO-92 | SS41G.pdf | ||
MTB2G473K | MTB2G473K N/A SMD or Through Hole | MTB2G473K.pdf | ||
MIS-038-01-C-D-K-TR | MIS-038-01-C-D-K-TR SAMTECASIAPACIFI SMD or Through Hole | MIS-038-01-C-D-K-TR.pdf | ||
2447ES | 2447ES DALLAS SOP8 | 2447ES.pdf | ||
63ZL560MGC16X25 | 63ZL560MGC16X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 63ZL560MGC16X25.pdf | ||
240-10009-015023 | 240-10009-015023 MURATA SMD or Through Hole | 240-10009-015023.pdf | ||
TXS2-DC3V | TXS2-DC3V NAIS SMD or Through Hole | TXS2-DC3V.pdf |