창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLF252012MT-3R3M-CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLF252012MT-CA Series, Automotive | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLF-M-CA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.39A | |
| 전류 - 포화 | 780mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-174082-2 VLF252012MT-3R3M-CA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLF252012MT-3R3M-CA | |
| 관련 링크 | VLF252012MT, VLF252012MT-3R3M-CA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C901U102MYWDBAWL40 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U102MYWDBAWL40.pdf | |
![]() | RT1210FRD07237RL | RES SMD 237 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07237RL.pdf | |
![]() | 5324-R5DA-AKMB/P/MS | 5324-R5DA-AKMB/P/MS EVERLIGHT Call | 5324-R5DA-AKMB/P/MS.pdf | |
![]() | MOC119.S | MOC119.S FAIRCHILD SOP-6 | MOC119.S.pdf | |
![]() | FQB2N80 | FQB2N80 FAIRCHILD TO263 | FQB2N80.pdf | |
![]() | TH355LSK-6681P3 | TH355LSK-6681P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH355LSK-6681P3.pdf | |
![]() | MC68HC705BD1A | MC68HC705BD1A ON SMD or Through Hole | MC68HC705BD1A.pdf | |
![]() | R1131N331A-TR-F | R1131N331A-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1131N331A-TR-F.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2B-DEB8 | KFM2G16Q2B-DEB8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFM2G16Q2B-DEB8.pdf | |
![]() | TDSR1150(G) | TDSR1150(G) TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TDSR1150(G).pdf | |
![]() | RIP | RIP FSC TO-220 | RIP.pdf |