창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLCF5024T-6R8N1R1-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLCF5024-2 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.11A | |
| 전류 - 포화 | 1.11A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 61m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.197" W(5.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8749-2 VLCF5024T6R8N1R12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLCF5024T-6R8N1R1-2 | |
| 관련 링크 | VLCF5024T-6, VLCF5024T-6R8N1R1-2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 600S330FT250XT | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S330FT250XT.pdf | |
![]() | VJ0402D510JLAAP | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510JLAAP.pdf | |
![]() | M29W640DT70N1E | M29W640DT70N1E ST TSOP48 | M29W640DT70N1E.pdf | |
![]() | EC46-33UH | EC46-33UH WD SMD or Through Hole | EC46-33UH.pdf | |
![]() | DP83846AVHGNOPB | DP83846AVHGNOPB NSC SMD or Through Hole | DP83846AVHGNOPB.pdf | |
![]() | 295-533 | 295-533 SCHAFFNER SMD or Through Hole | 295-533.pdf | |
![]() | TSOP1156. | TSOP1156. VIS SMD or Through Hole | TSOP1156..pdf | |
![]() | G2386HEX | G2386HEX ORIGINAL TO-3P | G2386HEX.pdf | |
![]() | 85010 | 85010 ON SOP-8 | 85010.pdf | |
![]() | XC9111C651MR | XC9111C651MR TOREX SOT25 | XC9111C651MR.pdf | |
![]() | TC55RP4002ECB / 4AOF | TC55RP4002ECB / 4AOF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55RP4002ECB / 4AOF.pdf |