창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VLCF5024T-4R7N1R3-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VLCF5024-2 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | VLCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 4.7µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 1.33A | |
전류 - 포화 | 1.33A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 44m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.197" W(5.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-8748-2 VLCF5024T4R7N1R32 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VLCF5024T-4R7N1R3-2 | |
관련 링크 | VLCF5024T-4, VLCF5024T-4R7N1R3-2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 406I35E19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E19M66080.pdf | |
![]() | BUK762R4-60E,118 | MOSFET N-CH 60V 120A D2PAK | BUK762R4-60E,118.pdf | |
![]() | IXGH20N100 | IGBT 1000V 40A 150W TO247 | IXGH20N100.pdf | |
![]() | DP3L17X-T48 | DP3L17X-T48 ORIGINAL QFP | DP3L17X-T48.pdf | |
![]() | SP208CT/TR | SP208CT/TR SIPEX SOIC24 | SP208CT/TR.pdf | |
![]() | BSP62T1 | BSP62T1 ON SOT-223 | BSP62T1.pdf | |
![]() | SHLDP-40V-S-1 | SHLDP-40V-S-1 JST SMD or Through Hole | SHLDP-40V-S-1.pdf | |
![]() | F6800DM | F6800DM ST DIP | F6800DM.pdf | |
![]() | HI3-7159J-5 | HI3-7159J-5 HARRIS DIP28 | HI3-7159J-5.pdf | |
![]() | EVM-7JSX30B13 | EVM-7JSX30B13 PAN SMD or Through Hole | EVM-7JSX30B13.pdf | |
![]() | SMS7621079 | SMS7621079 SHYWORKS NA | SMS7621079.pdf | |
![]() | MBI5031GTS | MBI5031GTS ORIGINAL TSSOP | MBI5031GTS.pdf |