창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VLCF4024T-330MR55-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VLCF4024-2 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | VLCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 550mA | |
전류 - 포화 | 550mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 438m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.157" W(4.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-8734-2 VLCF4024T330MR552 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VLCF4024T-330MR55-2 | |
관련 링크 | VLCF4024T-3, VLCF4024T-330MR55-2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D6R8BXCAC | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8BXCAC.pdf | |
![]() | RT1206WRD0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0712R7L.pdf | |
![]() | RG1005V-181-P-T1 | RES SMD 180 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-181-P-T1.pdf | |
![]() | AD22265V1 | AD22265V1 AD CSOP14 | AD22265V1.pdf | |
![]() | 73670-0235 | 73670-0235 MOLEXINC MOL | 73670-0235.pdf | |
![]() | 3821160043 | 3821160043 WICKMANN SMD or Through Hole | 3821160043.pdf | |
![]() | WM8758BGEFL/R | WM8758BGEFL/R WM QFN | WM8758BGEFL/R.pdf | |
![]() | RB80C31BH | RB80C31BH ORIGINAL DIP-40 | RB80C31BH.pdf | |
![]() | ISP321-2SMTR | ISP321-2SMTR ISOCOM DIPSOP | ISP321-2SMTR.pdf | |
![]() | TDA9885HN/V5 | TDA9885HN/V5 NXP SMD or Through Hole | TDA9885HN/V5.pdf | |
![]() | BD6681FS | BD6681FS ROHM SOP24 | BD6681FS.pdf | |
![]() | OP2826P | OP2826P ORIGINAL c | OP2826P.pdf |