창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VL82C330-FC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VL82C330-FC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VL82C330-FC | |
| 관련 링크 | VL82C3, VL82C330-FC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E8R6DB01L | 8.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E8R6DB01L.pdf | |
![]() | ELC-16B222L | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 1.38 Ohm Radial | ELC-16B222L.pdf | |
![]() | ADP1174A3.3 | ADP1174A3.3 AD SOP8 | ADP1174A3.3.pdf | |
![]() | FST16245MTDX | FST16245MTDX FAI TSSOP48 | FST16245MTDX.pdf | |
![]() | HMC276GS24 | HMC276GS24 N/A SSOP | HMC276GS24.pdf | |
![]() | SD5B5.0ST1G | SD5B5.0ST1G ON SMD or Through Hole | SD5B5.0ST1G.pdf | |
![]() | TCZS8000-PARE | TCZS8000-PARE VISHAY SMD or Through Hole | TCZS8000-PARE.pdf | |
![]() | Z0109NN0 | Z0109NN0 NXP SOT223 | Z0109NN0.pdf | |
![]() | CL01B224KP5NLNB | CL01B224KP5NLNB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01B224KP5NLNB.pdf | |
![]() | UHZ0J182MPM1TD | UHZ0J182MPM1TD NICHICON DIP | UHZ0J182MPM1TD.pdf | |
![]() | QL335YC | QL335YC QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | QL335YC.pdf |