창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VKC03-48S15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VKC03-48S15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VKC03-48S15 | |
관련 링크 | VKC03-, VKC03-48S15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI8261BCC-C-IP | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | SI8261BCC-C-IP.pdf | |
![]() | TNPU120663K4AZEN00 | RES SMD 63.4KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120663K4AZEN00.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-787K | RES 787K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-787K.pdf | |
![]() | U23818-M305-L57-MH | U23818-M305-L57-MH Infineon SMD or Through Hole | U23818-M305-L57-MH.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCH9000 | K4B1G1646G-BCH9000 Samsung SMD or Through Hole | K4B1G1646G-BCH9000.pdf | |
![]() | LTC2298IUP#PBF | LTC2298IUP#PBF LinearTechnology QFN64 | LTC2298IUP#PBF.pdf | |
![]() | ICL8053CPD | ICL8053CPD N/A DIP | ICL8053CPD.pdf | |
![]() | CD74FCT374ME4 | CD74FCT374ME4 TI SOIC | CD74FCT374ME4.pdf | |
![]() | UC1825T | UC1825T UC DIP | UC1825T.pdf | |
![]() | mf0207btd52-51k | mf0207btd52-51k yag SMD or Through Hole | mf0207btd52-51k.pdf | |
![]() | LQN1A47NJ04 | LQN1A47NJ04 MURATA 1206 | LQN1A47NJ04.pdf | |
![]() | 2R5TPE680M | 2R5TPE680M SANYO SMD | 2R5TPE680M.pdf |