창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2225Y823KBEAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2225Y823KBEAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2225Y823, VJ2225Y823KBEAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCER72A472K0K1H03B | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER72A472K0K1H03B.pdf | |
![]() | BFC237522133 | 0.013µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.335" W (18.50mm x 8.50mm) | BFC237522133.pdf | |
![]() | 1N4742CPE3/TR12 | DIODE ZENER 12V 1W DO204AL | 1N4742CPE3/TR12.pdf | |
![]() | WP92168 | WP92168 NS PLCC | WP92168.pdf | |
![]() | T143-400-10 | T143-400-10 SEMPO SMD or Through Hole | T143-400-10.pdf | |
![]() | MIS18101-4 | MIS18101-4 SAMSUNG BGA | MIS18101-4.pdf | |
![]() | CY7C1367B-100AC | CY7C1367B-100AC CYPRESS QFP | CY7C1367B-100AC.pdf | |
![]() | LIS2L06ALTR | LIS2L06ALTR ST BGA | LIS2L06ALTR.pdf | |
![]() | NLC322522T-1R0J | NLC322522T-1R0J TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-1R0J.pdf | |
![]() | SP2260F3P | SP2260F3P TI DIP-8 | SP2260F3P.pdf | |
![]() | GPCE061A | GPCE061A ORIGINAL SMD or Through Hole | GPCE061A.pdf | |
![]() | KQ0805TEJ18NH | KQ0805TEJ18NH KOA 2K | KQ0805TEJ18NH.pdf |