창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ2225Y333KBBAT4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ OMD Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ OMD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ2225Y333KBBAT4X | |
관련 링크 | VJ2225Y333, VJ2225Y333KBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MAX223EAI | MAX223EAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX223EAI.pdf | |
![]() | TC1410 | TC1410 MICREL SOP | TC1410.pdf | |
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![]() | TLP747JF(D4,NM,F) | TLP747JF(D4,NM,F) TOSHIBA DIP6 | TLP747JF(D4,NM,F).pdf | |
![]() | 9200-0081-S | 9200-0081-S ORIGINAL DIP6 | 9200-0081-S.pdf | |
![]() | TCFGP0J156M8R 6.3V15UF-0805 | TCFGP0J156M8R 6.3V15UF-0805 ROHM SMD or Through Hole | TCFGP0J156M8R 6.3V15UF-0805.pdf | |
![]() | V24C24C50B2 | V24C24C50B2 VICOR SMD or Through Hole | V24C24C50B2.pdf | |
![]() | 7LB174DW | 7LB174DW TI SMD-20- | 7LB174DW.pdf | |
![]() | 74VHC74DTR2 | 74VHC74DTR2 TI TSSOP14 | 74VHC74DTR2.pdf |