창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2225Y273KBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2225Y273KBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2225Y273, VJ2225Y273KBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C151K5GACTU | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C151K5GACTU.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ104 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 0804 | MNR04M0APJ104.pdf | |
![]() | 2450A2950006 | 2450A2950006 HONEYWELL SMD or Through Hole | 2450A2950006.pdf | |
![]() | IRFR4R10U | IRFR4R10U IR TO-252 | IRFR4R10U.pdf | |
![]() | 0805-20M1% | 0805-20M1% XYT SMD or Through Hole | 0805-20M1%.pdf | |
![]() | CSB06033K09F | CSB06033K09F nori INSTOCKPACK5000 | CSB06033K09F.pdf | |
![]() | GEFORCE6800.NPB | GEFORCE6800.NPB NVIDIA BGA | GEFORCE6800.NPB.pdf | |
![]() | T2045 | T2045 PHILIPS QFN32 | T2045.pdf | |
![]() | RDL30V900SF | RDL30V900SF PROTECTRONICS DIP | RDL30V900SF.pdf | |
![]() | MT29F2G16ABDHC:D(NW116) | MT29F2G16ABDHC:D(NW116) MICRON SMD or Through Hole | MT29F2G16ABDHC:D(NW116).pdf |