창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2225Y155KBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2225Y155KBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2225Y155, VJ2225Y155KBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E3R0CA01J | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R0CA01J.pdf | |
![]() | 0.33UFK/275V | 0.33UFK/275V TC DIP | 0.33UFK/275V.pdf | |
![]() | M30622MGA-300FP | M30622MGA-300FP MITSUBISHI QFP | M30622MGA-300FP.pdf | |
![]() | AS2805-3.3 | AS2805-3.3 ASTEC SOIC | AS2805-3.3.pdf | |
![]() | SD08H0SK1 | SD08H0SK1 C&K SMD or Through Hole | SD08H0SK1.pdf | |
![]() | CMKD6000 | CMKD6000 CENTRAL SMD or Through Hole | CMKD6000.pdf | |
![]() | TL1107AF130WQ | TL1107AF130WQ E-switch SMD or Through Hole | TL1107AF130WQ.pdf | |
![]() | 2SB1197KFT146R | 2SB1197KFT146R ROHM SOT23-3 | 2SB1197KFT146R.pdf | |
![]() | 78T09AL TO-263 | 78T09AL TO-263 UTC SMD or Through Hole | 78T09AL TO-263.pdf | |
![]() | AM1L-050SS-N | AM1L-050SS-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM1L-050SS-N.pdf | |
![]() | HCT40109BE | HCT40109BE SI DIP | HCT40109BE.pdf | |
![]() | AGL1000V5-FGG144I | AGL1000V5-FGG144I ACTEL SMD or Through Hole | AGL1000V5-FGG144I.pdf |