창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2225Y103KBEAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 제품 교육 모듈 | MLCC Solutions for Board Flexure | |
| 주요제품 | Surface-Mount Open-Mode Design MLCCs | |
| 카탈로그 페이지 | 2196 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 720-1090-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2225Y103KBEAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2225Y103, VJ2225Y103KBEAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GAL20V8B-25QJN | GAL20V8B-25QJN ELSIL PLCC28 | GAL20V8B-25QJN.pdf | |
![]() | D2A05002 | D2A05002 KUANHSI DIP | D2A05002.pdf | |
![]() | M5A26LS32AP | M5A26LS32AP MIT DIP | M5A26LS32AP.pdf | |
![]() | 6KV472K | 6KV472K STTH SMD or Through Hole | 6KV472K.pdf | |
![]() | MLG0603S1N0BT | MLG0603S1N0BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S1N0BT.pdf | |
![]() | RD22F | RD22F NEC DO-41 | RD22F.pdf | |
![]() | CM0039AF | CM0039AF PIONEER QFP | CM0039AF.pdf | |
![]() | MAX795SCPA | MAX795SCPA MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS SMD or Through Hole | MAX795SCPA.pdf | |
![]() | VT231 | VT231 ORIGINAL SMD or Through Hole | VT231.pdf | |
![]() | XCV50EG256 | XCV50EG256 XILNX BGA | XCV50EG256.pdf | |
![]() | 9706126B | 9706126B MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9706126B.pdf | |
![]() | I74F27D | I74F27D NXP SOP | I74F27D.pdf |