창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ2220Y563KBPAT4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ OMD Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ OMD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ2220Y563KBPAT4X | |
관련 링크 | VJ2220Y563, VJ2220Y563KBPAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EH300FO3F | MICA | CDV30EH300FO3F.pdf | |
![]() | RSF1GB470R | RES MO 1W 470 OHM 2% AXIAL | RSF1GB470R.pdf | |
![]() | DSEI2X3106A | DSEI2X3106A IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X3106A.pdf | |
![]() | 79107-7055 | 79107-7055 MOLEX ROHS | 79107-7055.pdf | |
![]() | LM64C353 | LM64C353 SHARP SMD or Through Hole | LM64C353.pdf | |
![]() | HE1C189M22045 | HE1C189M22045 samwha DIP-2 | HE1C189M22045.pdf | |
![]() | TLP5.15 | TLP5.15 TOSHIBA DIP | TLP5.15.pdf | |
![]() | AX65R2F | AX65R2F Centronic TO46 | AX65R2F.pdf | |
![]() | NG82910GE SL8GK C2 | NG82910GE SL8GK C2 INTEL BGA | NG82910GE SL8GK C2.pdf | |
![]() | LS73 | LS73 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS73.pdf | |
![]() | LT1801CDD#PBF | LT1801CDD#PBF LINEAR DFN | LT1801CDD#PBF.pdf | |
![]() | NRWP681M50V12.5X20F | NRWP681M50V12.5X20F NIC DIP | NRWP681M50V12.5X20F.pdf |