창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2220Y563JBEAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2220Y563JBEAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2220Y563, VJ2220Y563JBEAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-3321-D-T5 | RES SMD 3.32K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-3321-D-T5.pdf | |
![]() | RG2012V-2940-P-T1 | RES SMD 294 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-2940-P-T1.pdf | |
![]() | RTRNZ0775CEZZY | RTRNZ0775CEZZY TOKO SMD or Through Hole | RTRNZ0775CEZZY.pdf | |
![]() | FCI321611-220K | FCI321611-220K WeiXiny SOD-123 1206 | FCI321611-220K.pdf | |
![]() | HA31002P | HA31002P HIT SMD or Through Hole | HA31002P.pdf | |
![]() | IXSN40N60U1 | IXSN40N60U1 IXYS SMD or Through Hole | IXSN40N60U1.pdf | |
![]() | TDA5527 | TDA5527 PH SMD or Through Hole | TDA5527.pdf | |
![]() | P6KE47CA. | P6KE47CA. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | P6KE47CA..pdf | |
![]() | KW82870MCSL6XR | KW82870MCSL6XR INTEL BGA | KW82870MCSL6XR.pdf | |
![]() | T106-2 | T106-2 MICROMETALS SMD or Through Hole | T106-2.pdf | |
![]() | HM62456 | HM62456 HIT SRAM | HM62456.pdf | |
![]() | HIP1020CRZ | HIP1020CRZ INTERSIL SMD or Through Hole | HIP1020CRZ.pdf |