창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2220Y274KBCAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2220Y274KBCAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2220Y274, VJ2220Y274KBCAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR217A560JAR | 56pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217A560JAR.pdf | |
![]() | VJ0805D181GXXAR | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181GXXAR.pdf | |
![]() | T86D156K025EBAS | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156K025EBAS.pdf | |
![]() | 1008-123F | 12µH Unshielded Inductor 207mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 1008-123F.pdf | |
![]() | ERJ-S12F2053U | RES SMD 205K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2053U.pdf | |
![]() | 310003110001 | HERMETIC THERMOSTAT | 310003110001.pdf | |
![]() | TISP7072F3D-S | TISP7072F3D-S BOURNS SO-8 | TISP7072F3D-S.pdf | |
![]() | LM293ADG4 | LM293ADG4 TI SOIC-8 | LM293ADG4.pdf | |
![]() | 9282708113 | 9282708113 PAPST SMD or Through Hole | 9282708113.pdf | |
![]() | 2262/PT2262S/SC2262S | 2262/PT2262S/SC2262S PTC DIP18SOIC20 | 2262/PT2262S/SC2262S.pdf | |
![]() | MMB258W | MMB258W DC/ SMD or Through Hole | MMB258W.pdf | |
![]() | MCP6061T-E/OT | MCP6061T-E/OT MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6061T-E/OT.pdf |