창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2220Y105KBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 제품 교육 모듈 | MLCC Solutions for Board Flexure | |
| 주요제품 | Surface-Mount Open-Mode Design MLCCs | |
| 카탈로그 페이지 | 2196 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 720-1094-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2220Y105KBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2220Y105, VJ2220Y105KBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CP00055K100KE663 | RES 5.1K OHM 5W 10% AXIAL | CP00055K100KE663.pdf | |
![]() | 230619853333 | 230619853333 BCC SMD or Through Hole | 230619853333.pdf | |
![]() | 75344 | 75344 FAIRCHILD TO-3P | 75344.pdf | |
![]() | SB3020PT | SB3020PT PANJIT TO-3P | SB3020PT.pdf | |
![]() | 218S2RBNA44 (IXP200) | 218S2RBNA44 (IXP200) ATi BGA | 218S2RBNA44 (IXP200).pdf | |
![]() | LC9600P-M144 | LC9600P-M144 SAY QFP | LC9600P-M144.pdf | |
![]() | 2SC763 | 2SC763 PAN/MITS TO-92 | 2SC763.pdf | |
![]() | CXD3440GA | CXD3440GA SONY BGA | CXD3440GA.pdf | |
![]() | B7.L | B7.L TOS DIP-4 | B7.L.pdf | |
![]() | LT505-S/SP5 | LT505-S/SP5 LEM SMD or Through Hole | LT505-S/SP5.pdf | |
![]() | 2SB544-F | 2SB544-F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB544-F.pdf | |
![]() | 3Gp | 3Gp PHILIPS SOT23-3 | 3Gp.pdf |