창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2220A562KBCAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2220A562KBCAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2220A562, VJ2220A562KBCAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.062NRT2 | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062NRT2.pdf | |
![]() | RCL1218200KJNEK | RES SMD 200K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218200KJNEK.pdf | |
![]() | TNPW060364R9BEEN | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060364R9BEEN.pdf | |
![]() | 3296W-1-200K | 3296W-1-200K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296W-1-200K.pdf | |
![]() | BZX585-B10(10V) | BZX585-B10(10V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZX585-B10(10V).pdf | |
![]() | 2SB347 | 2SB347 ST/MOTO CAN to-39 | 2SB347.pdf | |
![]() | 1S42S16400B-7TI | 1S42S16400B-7TI ISSI TSOP | 1S42S16400B-7TI.pdf | |
![]() | bfg403w.115 | bfg403w.115 nxp SMD or Through Hole | bfg403w.115.pdf | |
![]() | A931S00350 | A931S00350 WICKMANN SMD or Through Hole | A931S00350.pdf | |
![]() | TC200G74TB7001 | TC200G74TB7001 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC200G74TB7001.pdf | |
![]() | XPA6247FP-TFJ | XPA6247FP-TFJ ORIGINAL SOP | XPA6247FP-TFJ.pdf | |
![]() | ESD-350 | ESD-350 FREESCAL SMD or Through Hole | ESD-350.pdf |