창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ2220A152JBAAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ2220A152JBAAT4X | |
| 관련 링크 | VJ2220A152, VJ2220A152JBAAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H1R0CZ01D | 1pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H1R0CZ01D.pdf | |
![]() | 416F3741XALR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XALR.pdf | |
![]() | MBRB20H100CT-E3/81 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO263 | MBRB20H100CT-E3/81.pdf | |
![]() | SDM862SL | SDM862SL BB LLCC | SDM862SL.pdf | |
![]() | B72220S300K101 | B72220S300K101 EPCOS ORIGINAL | B72220S300K101.pdf | |
![]() | RT9061-18CX | RT9061-18CX RICOH SMD or Through Hole | RT9061-18CX.pdf | |
![]() | M38024M6-279/V1.08 | M38024M6-279/V1.08 MIT DIP-64 | M38024M6-279/V1.08.pdf | |
![]() | MT9092 | MT9092 MT SMD or Through Hole | MT9092.pdf | |
![]() | HG25-48D12 | HG25-48D12 HUAWEI SMD or Through Hole | HG25-48D12.pdf | |
![]() | XG4C-6074 | XG4C-6074 OMRON SMD or Through Hole | XG4C-6074.pdf | |
![]() | SA18425BV | SA18425BV SAWNICS 13.3x6.5 | SA18425BV.pdf | |
![]() | XCV1000-4FG256C | XCV1000-4FG256C ORIGINAL BGA | XCV1000-4FG256C.pdf |