창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1825Y563JBLAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1825Y563JBLAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1825Y563, VJ1825Y563JBLAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-301G | 300nH Unshielded Inductor 2.14A 80 mOhm Max 2-SMD | 5022-301G.pdf | |
![]() | RC1608F2614CS | RES SMD 2.61M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2614CS.pdf | |
![]() | PHP00805H7231BBT1 | RES SMD 7.23K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H7231BBT1.pdf | |
![]() | vg95328m1419pn | vg95328m1419pn amphenol SMD or Through Hole | vg95328m1419pn.pdf | |
![]() | R10E1Y4V700 | R10E1Y4V700 POTTER&BRUMFIELD SMD or Through Hole | R10E1Y4V700.pdf | |
![]() | T6001 | T6001 SIEMENS SOP | T6001.pdf | |
![]() | XR3402 | XR3402 XYSEMI SMD or Through Hole | XR3402.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-204N-T00 3X3 200K | POZ3AN-1-204N-T00 3X3 200K MURATA SMD or Through Hole | POZ3AN-1-204N-T00 3X3 200K.pdf | |
![]() | IR650-850(50%) | IR650-850(50%) HRGD 8.88.20.55 | IR650-850(50%).pdf | |
![]() | IXDD509SIA | IXDD509SIA IXYS 8-PinSOIC | IXDD509SIA.pdf | |
![]() | MAX1793EUE50T | MAX1793EUE50T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1793EUE50T.pdf |