창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ1825Y563JBBAT4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ OMD Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ OMD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ1825Y563JBBAT4X | |
관련 링크 | VJ1825Y563, VJ1825Y563JBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R0G106M | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R0G106M.pdf | |
![]() | 402F38412IDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38412IDT.pdf | |
![]() | M24C161 | M24C161 ST SOP8 | M24C161.pdf | |
![]() | PCI1510PGE G4 | PCI1510PGE G4 TI SMD or Through Hole | PCI1510PGE G4.pdf | |
![]() | TNETD5800GND200C24 | TNETD5800GND200C24 TI BGA | TNETD5800GND200C24.pdf | |
![]() | ADSC900JR P60B | ADSC900JR P60B AD SOP28 | ADSC900JR P60B.pdf | |
![]() | ICL7136CPLZ/intersil | ICL7136CPLZ/intersil intersil SMD or Through Hole | ICL7136CPLZ/intersil.pdf | |
![]() | ACA-ZIF-129-P02 | ACA-ZIF-129-P02 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACA-ZIF-129-P02.pdf | |
![]() | P483B | P483B TYCO SMD or Through Hole | P483B.pdf | |
![]() | 4N35V | 4N35V VISKAY DIP-6 | 4N35V.pdf | |
![]() | HFA30T60CSPBF | HFA30T60CSPBF IR TO263 | HFA30T60CSPBF.pdf |