창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1825Y104KBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 제품 교육 모듈 | MLCC Solutions for Board Flexure | |
| 주요제품 | Surface-Mount Open-Mode Design MLCCs | |
| 카탈로그 페이지 | 2196 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 720-1099-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1825Y104KBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1825Y104, VJ1825Y104KBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0217.250MXP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0217.250MXP.pdf | |
![]() | H864K9DYA | RES 64.9K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H864K9DYA.pdf | |
![]() | CSS105D-821M-LFR | CSS105D-821M-LFR Frontier SMD | CSS105D-821M-LFR.pdf | |
![]() | BAT760-CT | BAT760-CT NXP SMD or Through Hole | BAT760-CT.pdf | |
![]() | ASF42G | ASF42G ALCO SMD or Through Hole | ASF42G.pdf | |
![]() | 6432195SSD05F | 6432195SSD05F GRAYHILL SOP28 | 6432195SSD05F.pdf | |
![]() | SS6563CNTB | SS6563CNTB SILICON DIP8 | SS6563CNTB.pdf | |
![]() | 46T-3045BNL | 46T-3045BNL YDS DIP6 | 46T-3045BNL.pdf | |
![]() | MN675029VRTG | MN675029VRTG MAT QFP | MN675029VRTG.pdf | |
![]() | TDA9551H/N3/3 | TDA9551H/N3/3 NXP QFP | TDA9551H/N3/3.pdf | |
![]() | SSS212-B | SSS212-B ALPS SMD or Through Hole | SSS212-B.pdf |