창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1825A333KBAAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1825A333KBAAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1825A333, VJ1825A333KBAAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-16.000MAAJ-T | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | MCS04020D2261BE100 | RES SMD 2.26KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2261BE100.pdf | |
![]() | SR211A221JAAPR2 | SR211A221JAAPR2 AVX SMD or Through Hole | SR211A221JAAPR2.pdf | |
![]() | 1-87456-6 | 1-87456-6 TYCO con | 1-87456-6.pdf | |
![]() | 5711M | 5711M UDN DIP8 | 5711M.pdf | |
![]() | K4T164QE-HCE6 | K4T164QE-HCE6 SAMSUNG BAG | K4T164QE-HCE6.pdf | |
![]() | 53C1020A | 53C1020A ORIGINAL BGA | 53C1020A.pdf | |
![]() | 50L05 | 50L05 TI SOP8 | 50L05.pdf | |
![]() | P89LPC901FD112 | P89LPC901FD112 NXP SO8 | P89LPC901FD112.pdf | |
![]() | 49MC225B020MOASFT | 49MC225B020MOASFT PHILIPS B | 49MC225B020MOASFT.pdf | |
![]() | EE-SXG3 | EE-SXG3 omRon SMD or Through Hole | EE-SXG3.pdf | |
![]() | BD796 | BD796 ON SMD or Through Hole | BD796.pdf |