창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1825A330KBAAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1825A330KBAAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1825A330, VJ1825A330KBAAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MR062C223KAA | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR062C223KAA.pdf | |
![]() | 3403.0022.24 | FUSE BRD MNT 4A 250VAC/VDC 2SMD | 3403.0022.24.pdf | |
![]() | FXO-HC730-27.3972 | 27.3972MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC730-27.3972.pdf | |
![]() | DN3545N3-G | MOSFET N-CH 450V 0.136A TO92-3 | DN3545N3-G.pdf | |
![]() | NVMFS5830NLWFT1G | MOSFET N-CH 40V 172A SO8FL | NVMFS5830NLWFT1G.pdf | |
![]() | MCF-25JR-10K | RES SMD 10K OHM 5% 1/4W MELF | MCF-25JR-10K.pdf | |
![]() | MT48LC8M16A2B4-75IT:G | MT48LC8M16A2B4-75IT:G MICRONT SMD or Through Hole | MT48LC8M16A2B4-75IT:G.pdf | |
![]() | T322E106K035AS | T322E106K035AS kemet SMD or Through Hole | T322E106K035AS.pdf | |
![]() | H11B1 (BULK) | H11B1 (BULK) InfineonTechnologies TO263TO220 | H11B1 (BULK).pdf | |
![]() | 2SC5732 | 2SC5732 ROHM SMD or Through Hole | 2SC5732.pdf |