창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812Y681KBAAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812Y681KBAAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812Y681, VJ1812Y681KBAAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NILMS4501NR2G | NILMS4501NR2G AVNETASIAPTELTD SMD or Through Hole | NILMS4501NR2G.pdf | |
![]() | NTZA-11 | NTZA-11 ic SOP-8 | NTZA-11.pdf | |
![]() | K4M563233E-EEIH | K4M563233E-EEIH SAMSUNG BGA | K4M563233E-EEIH.pdf | |
![]() | LT3009EDC#MPBF | LT3009EDC#MPBF ORIGINAL 6-DFN | LT3009EDC#MPBF.pdf | |
![]() | TMS320F28027DAT | TMS320F28027DAT TI TSSOP38 | TMS320F28027DAT.pdf | |
![]() | MT47H64M8CF-25E | MT47H64M8CF-25E Micron SMD or Through Hole | MT47H64M8CF-25E.pdf | |
![]() | PS21255-AB | PS21255-AB MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21255-AB.pdf | |
![]() | ACETUBE-0.25T12/W | ACETUBE-0.25T12/W ORIGINAL SMD or Through Hole | ACETUBE-0.25T12/W.pdf | |
![]() | 215RPP6CLA13FG (RS600) | 215RPP6CLA13FG (RS600) ATi BGA | 215RPP6CLA13FG (RS600).pdf | |
![]() | UPD4250 | UPD4250 NEC SOP8 | UPD4250.pdf | |
![]() | MAXC78277 | MAXC78277 MAXIM QSOP-16 | MAXC78277.pdf | |
![]() | PEH169HH533VMB2 | PEH169HH533VMB2 RIFA ORIGINAL | PEH169HH533VMB2.pdf |