창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812Y474KBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 제품 교육 모듈 | MLCC Solutions for Board Flexure | |
| 주요제품 | Surface-Mount Open-Mode Design MLCCs | |
| 카탈로그 페이지 | 2196 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 720-1102-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812Y474KBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812Y474, VJ1812Y474KBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECKW2H332KB8 | ECKW2H332KB8 PANASONIC DIP | ECKW2H332KB8.pdf | |
![]() | RF2418TR | RF2418TR RFMD SOP | RF2418TR.pdf | |
![]() | 5.0SMC150A | 5.0SMC150A RUILON SMD or Through Hole | 5.0SMC150A.pdf | |
![]() | CS5825N | CS5825N CS TSSOP | CS5825N.pdf | |
![]() | HFA3096A/B/C | HFA3096A/B/C HARRIS SOP | HFA3096A/B/C.pdf | |
![]() | 81A1A-B24-A15L | 81A1A-B24-A15L bourns DIP | 81A1A-B24-A15L.pdf | |
![]() | ICD2084SC-B45 | ICD2084SC-B45 ICDESIGNS SOP | ICD2084SC-B45.pdf | |
![]() | XC3S400-4PQ208 | XC3S400-4PQ208 XIL QFP-208 | XC3S400-4PQ208.pdf | |
![]() | 591SXP56S103ZP | 591SXP56S103ZP Honeywell SMD or Through Hole | 591SXP56S103ZP.pdf | |
![]() | N413-76-17 | N413-76-17 IRC SSOP | N413-76-17.pdf |