창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812Y274JBCAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812Y274JBCAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812Y274, VJ1812Y274JBCAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E8R0BDAEL | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R0BDAEL.pdf | |
![]() | SA56004FD,112 | SENSOR TEMPERATURE I2C/SMBUS 8SO | SA56004FD,112.pdf | |
![]() | TNETD8100GHC | TNETD8100GHC TI BGA | TNETD8100GHC.pdf | |
![]() | TZS2R200A001 | TZS2R200A001 MURATA SMD or Through Hole | TZS2R200A001.pdf | |
![]() | 10N1884-000-G | 10N1884-000-G OTHER SMD or Through Hole | 10N1884-000-G.pdf | |
![]() | ISL43L121IUZ | ISL43L121IUZ Intersil SMD or Through Hole | ISL43L121IUZ.pdf | |
![]() | GN4L3M-T1 | GN4L3M-T1 NEC SOT323-3 | GN4L3M-T1.pdf | |
![]() | B13-4870753-TYCO6 | B13-4870753-TYCO6 AMOTECH SMD or Through Hole | B13-4870753-TYCO6.pdf | |
![]() | SG2013J/DESC | SG2013J/DESC LINFINIT CDIP | SG2013J/DESC.pdf | |
![]() | MAX4538ESE BGA | MAX4538ESE BGA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4538ESE BGA.pdf | |
![]() | TMVGO-VGA | TMVGO-VGA NXP SMD or Through Hole | TMVGO-VGA.pdf | |
![]() | BT8510EPJ-E | BT8510EPJ-E ORIGINAL PLCC | BT8510EPJ-E.pdf |