창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812A560JBAAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812A560JBAAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812A560, VJ1812A560JBAAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCH032A0R5CK | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032A0R5CK.pdf | |
![]() | COP87L88CFNXENSC | COP87L88CFNXENSC CALLxMFG SMD or Through Hole | COP87L88CFNXENSC.pdf | |
![]() | STEPPIII-UX-B2 | STEPPIII-UX-B2 FALCOM SMD or Through Hole | STEPPIII-UX-B2.pdf | |
![]() | BCM308EKTB | BCM308EKTB QMALINK BGA | BCM308EKTB.pdf | |
![]() | CL21C070DBNC | CL21C070DBNC SAM SMD or Through Hole | CL21C070DBNC.pdf | |
![]() | 35v68000uf | 35v68000uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 35v68000uf.pdf | |
![]() | CC0402 562K 50VY | CC0402 562K 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0402 562K 50VY.pdf | |
![]() | LMV792MMNOPB | LMV792MMNOPB NSC SMD or Through Hole | LMV792MMNOPB.pdf | |
![]() | KFG2816U1M-DIBO | KFG2816U1M-DIBO SEC BGA | KFG2816U1M-DIBO.pdf | |
![]() | 74S188N | 74S188N TI DIP-16 | 74S188N.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-301K | MF0207FTE52-301K YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | MF0207FTE52-301K.pdf | |
![]() | QS74FCT157TQX | QS74FCT157TQX QSEMI SMD or Through Hole | QS74FCT157TQX.pdf |