창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812A360KBGAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812A360KBGAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812A360, VJ1812A360KBGAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6263 | FUSE SQ 900A 700VAC RECTANGULAR | 170M6263.pdf | |
![]() | RN60D1402F | RN60D1402F DALE DIP | RN60D1402F.pdf | |
![]() | 1200UF/125V | 1200UF/125V SENJU SMD or Through Hole | 1200UF/125V.pdf | |
![]() | TMP87PH47V | TMP87PH47V TOSHIBA QFP | TMP87PH47V.pdf | |
![]() | E6V2HP | E6V2HP ST SOP20 | E6V2HP.pdf | |
![]() | M531031B-38 | M531031B-38 TOSHIBA SOP-32P | M531031B-38.pdf | |
![]() | Q33310F70028600 | Q33310F70028600 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | Q33310F70028600.pdf | |
![]() | 43045-2014 | 43045-2014 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-2014.pdf | |
![]() | 1N5750 | 1N5750 ORIGINAL SMD DIP | 1N5750.pdf | |
![]() | MHW6222TT | MHW6222TT FK SMD or Through Hole | MHW6222TT.pdf | |
![]() | PCP6022-I/ST | PCP6022-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | PCP6022-I/ST.pdf | |
![]() | NMC0603X5R474K6.3TRPF | NMC0603X5R474K6.3TRPF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC0603X5R474K6.3TRPF.pdf |