창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812A271KBHAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812A271KBHAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812A271, VJ1812A271KBHAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC2210FI2-A0022T | CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 35mA | DSC2210FI2-A0022T.pdf | |
![]() | 12R104 | 12R104 CF SMD or Through Hole | 12R104.pdf | |
![]() | BTB08600B | BTB08600B N/C SMD or Through Hole | BTB08600B.pdf | |
![]() | MB87094PFV | MB87094PFV ORIGINAL SOP | MB87094PFV.pdf | |
![]() | VDZ30B | VDZ30B ROHM VMD2 | VDZ30B.pdf | |
![]() | EPF10K30RI208-4 | EPF10K30RI208-4 ORIGINAL QFP-144 | EPF10K30RI208-4 .pdf | |
![]() | 24C64N-10SI-2.7 | 24C64N-10SI-2.7 ATMEL SMD | 24C64N-10SI-2.7.pdf | |
![]() | TDA4360X | TDA4360X SIEMENS SOP28 | TDA4360X.pdf | |
![]() | UPC2716GS | UPC2716GS NEC SOP | UPC2716GS.pdf | |
![]() | 5930Q | 5930Q PI SSOP20 | 5930Q.pdf | |
![]() | HM5241605TT173 | HM5241605TT173 HIT SOP | HM5241605TT173.pdf | |
![]() | ERX12SJWR22E | ERX12SJWR22E MATSUSHI SMD or Through Hole | ERX12SJWR22E.pdf |