창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1812A221JBCAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1812A221JBCAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1812A221, VJ1812A221JBCAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRX7R7BB124 | 0.12µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRX7R7BB124.pdf | |
![]() | PALCE610H-25PC. | PALCE610H-25PC. AMD DIP24 | PALCE610H-25PC..pdf | |
![]() | IWS0798764 | IWS0798764 ORIGINAL SMD or Through Hole | IWS0798764.pdf | |
![]() | 61H9() | 61H9() Ti SMD or Through Hole | 61H9().pdf | |
![]() | CM38C42 | CM38C42 ORIGINAL DIP | CM38C42.pdf | |
![]() | LD-1207 | LD-1207 SILICONIX SOP-24 | LD-1207.pdf | |
![]() | JA1331-517-4F | JA1331-517-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA1331-517-4F.pdf | |
![]() | 65HVD1050DRG4 | 65HVD1050DRG4 TI SOP8 | 65HVD1050DRG4.pdf | |
![]() | CRG07 TE85L | CRG07 TE85L TOSHIBA S-FLAT | CRG07 TE85L.pdf | |
![]() | ADC812BM | ADC812BM BB DIP | ADC812BM.pdf | |
![]() | D27C18 | D27C18 NEC DIP8 | D27C18.pdf | |
![]() | UPD6124 710 | UPD6124 710 NEC SMD or Through Hole | UPD6124 710.pdf |