창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1808Y333JXPAT5Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ HVArc Guard Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HVArc Guard™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압, Arc Guard™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1808Y333JXPAT5Z | |
| 관련 링크 | VJ1808Y333, VJ1808Y333JXPAT5Z 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF701K0000FHEA | RES 1K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K0000FHEA.pdf | |
![]() | TISP4395M3AJR-S | TISP4395M3AJR-S BOURNS DO-214AA | TISP4395M3AJR-S.pdf | |
![]() | RC28F320C3BD70A | RC28F320C3BD70A INTEL BGA | RC28F320C3BD70A.pdf | |
![]() | BD7941AT-V5F | BD7941AT-V5F ROHM TO220F-5 | BD7941AT-V5F.pdf | |
![]() | S29AL016D90TAIR10 | S29AL016D90TAIR10 SPANSION TSOP48 | S29AL016D90TAIR10.pdf | |
![]() | HTSW-103-07-T-D | HTSW-103-07-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-103-07-T-D.pdf | |
![]() | S3264 | S3264 INTERSIL QFN | S3264.pdf | |
![]() | FA1S020H5E3000 | FA1S020H5E3000 JAE SMD or Through Hole | FA1S020H5E3000.pdf | |
![]() | M34250M2-129FP | M34250M2-129FP RENESAS SOP20 | M34250M2-129FP.pdf | |
![]() | K4S641632H-TC70T00 | K4S641632H-TC70T00 Samsung SMD or Through Hole | K4S641632H-TC70T00.pdf | |
![]() | SG8002JC370560MHZPHC | SG8002JC370560MHZPHC seiko SMD or Through Hole | SG8002JC370560MHZPHC.pdf | |
![]() | TT25N1000KOC | TT25N1000KOC AEG SMD or Through Hole | TT25N1000KOC.pdf |