창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1808Y103KXEAT5Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ HVArc Guard Series | |
| 제품 교육 모듈 | HVArc Guard surface mount MLCC | |
| 주요제품 | VJ HVArc Guard® Surface-Mount MLCCs | |
| 카탈로그 페이지 | 2196 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HVArc Guard™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압, Arc Guard™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 720-1062-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1808Y103KXEAT5Z | |
| 관련 링크 | VJ1808Y103, VJ1808Y103KXEAT5Z 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1617031-6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1617031-6.pdf | |
![]() | LM741H883 | LM741H883 NSC BULKTO | LM741H883.pdf | |
![]() | LAE6SF-BB-3-3B-50 | LAE6SF-BB-3-3B-50 OSRAM 3528 | LAE6SF-BB-3-3B-50.pdf | |
![]() | C2220106M5RAC7800 | C2220106M5RAC7800 KEMET 10UF50VX7R | C2220106M5RAC7800.pdf | |
![]() | SE005N | SE005N Sanken N A | SE005N.pdf | |
![]() | MBM1200D33AW | MBM1200D33AW ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM1200D33AW.pdf | |
![]() | AS7C1024B-12JC | AS7C1024B-12JC ALLI SOJ | AS7C1024B-12JC.pdf | |
![]() | AS4C256R16EO-50JC | AS4C256R16EO-50JC ALLTANCE SOJ42 | AS4C256R16EO-50JC.pdf | |
![]() | EL817A(p/b) | EL817A(p/b) EVERL DIP | EL817A(p/b).pdf | |
![]() | 16F777-I/P | 16F777-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F777-I/P.pdf | |
![]() | XCV4062XL-BG432CFN | XCV4062XL-BG432CFN XILINX SMD or Through Hole | XCV4062XL-BG432CFN.pdf |