창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1808A562JBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1808A562JBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1808A562, VJ1808A562JBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020C1870FE000 | RES SMD 187 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1870FE000.pdf | |
![]() | RCS060329R4FKEA | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060329R4FKEA.pdf | |
![]() | SMD150-1812 | SMD150-1812 FUZ SMD | SMD150-1812.pdf | |
![]() | CY7C1350AC-133AC | CY7C1350AC-133AC QFP SMD or Through Hole | CY7C1350AC-133AC.pdf | |
![]() | DCP1046 | DCP1046 N/A QFN5 | DCP1046.pdf | |
![]() | SAA7750EL/N102/S1/G | SAA7750EL/N102/S1/G PHILIPS QFP | SAA7750EL/N102/S1/G.pdf | |
![]() | 52629-2651 | 52629-2651 MOLEX SMD or Through Hole | 52629-2651.pdf | |
![]() | TC35306 | TC35306 TC DIP8 | TC35306.pdf | |
![]() | TC4020BP(N.F) | TC4020BP(N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4020BP(N.F).pdf | |
![]() | XCCACEQG144I | XCCACEQG144I XILINX SMD or Through Hole | XCCACEQG144I.pdf | |
![]() | HM6708P-25 | HM6708P-25 HIT DIP | HM6708P-25.pdf | |
![]() | LQN4N182K | LQN4N182K MURATA SMD | LQN4N182K.pdf |